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IBM aurait développé une nouvelle technologie pour refroidir les microprocesseurs que l'on trouve dans les ordinateurs.

Les chercheurs de la compagnie américaine ont en effet trouvé une nouvelle façon d'insérer une pâte pour dissiper la chaleur entre les différentes composantes d'un microprocesseur.

Pour se faire, les chercheurs de Big Blue se sont inspirés de la pousse des racines en-dessous d'un arbre ainsi que du système cardiovasculaire de l'être humain pour insérer la pâte profondément entre les composantes, sans toutefois les endommager.

Selon IBM, cette avancée technologique permettra aux fabricants de microprocesseurs d'augmenter la puissance de leurs composantes tout en réduisant encore davantage leur taille. Le nouveau système de la compagnie dissiperait de près de la moitié la chaleur dégagée par les composantes.

Les systèmes de refroidissement comme celui d'IBM ont pris une importance accrue avec les années au fur et à mesure que les microprocesseurs ont augmenté de puissance. La grande chaleur dégagée par les microprocesseurs d'aujourd'hui pousse même certains administrateurs de systèmes informatiques à consacrer autant d'énergie à refroidir leurs installations qu'à les utiliser.